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モールディング | 株式会社SCREENセミコンダクターソ …

安打: https://www.screen.co.jp/spe/technical/guide/molding

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封止（モールディング）最後に配線の済んだIC チップを樹脂で封止してリードフレームから切り取ったら、IC 製品が出来上がる。この工程で使われる装置は ...